Terima kasih telah mengirimkan pertanyaan Anda! Salah satu anggota tim kami akan segera menghubungi Anda.
Terima kasih telah mengirimkan pemesanan Anda! Salah satu anggota tim kami akan segera menghubungi Anda.
Kerangka Materi
Modul 1: Pengantar Vision Builder AI dan Dasar-Dasar SMT
- Pengenalan terhadap Vision Builder AI
- Konfigurasi serta antarmuka inspeksi
- Diagram alur kerja proses inspeksi
- Rangkaian langkah dasar dalam proses inspeksi
- Pokok-pokok Teknologi SMT
- Tahapan proses perakitan menggunakan teknik SMT
- Macam-macam cacat pada pemasangan komponen (ketidaksejajaran, rotasi berlebih, kehilangan komponen, polaritas tidak tepat, dll.)
- Pengantian konsep SPI dan AOI
Modul 2: Pengambilan Citra serta Praprosesnya
- Pengambilan citra dalam Vision Builder AI
- Cara mengatur proses pengambilan citra (termasuk simulasi)
- Jenis-jenis kamera dan faktor yang perlu dipertimbangkan dalam konteks SMT (resolusi, pencahayaan)
- Praproses citra
- Penggunaan filter untuk memperkuat fitur tertentu seperti tepi atau kontras
- Teknik mengurangi gangguan noise pada citra
Modul 3: Penempatan Komponen serta Pengaturan Koordinat
- Pelacakan posisi komponen SMT
- Menggunakan alat 'Match Pattern' untuk menemukan lokasi komponen
- Aspek penting dalam pembuatan template (ketervariasian bentuk komponen)
- Fungsi ROI (Wilayah Minat) sebagai alat optimalisasi pencarian
- Sistem koordinat
- Cara membuat sistem koordinat berdasarkan lokasi komponen
- Kalibrasi spasial antara piksel dan satuan fisik dunia nyata
Modul 4: Inspeksi terhadap Cacat Penempatan Komponen
- Pemeriksaan keberadaan atau ketiadaan komponen
- Menggunakan fitur 'Measure Intensity' untuk mengecek apakah suatu komponen memang ada atau tidak
- Cara mendeteksi komponen yang hilang secara akurat
- Analisis penyimpangan posisi komponen
- Menggunakan peralatan pengukuran (Geometri, Caliper) untuk mengkuantifikasi tingkat penyimpangan posisi
- Cara menghitung deviasi dari titik acuan semula
- Inspeksi terhadap kualitas penyolderan
- Analisis bentuk serta ukuran lapisan solder (SPI)
- Pendeteksian adanya jembatan solder maupun kurangnya solder pada permukaan komponen (AOI)
- Identifikasi polaritas komponen
- Teknik pengenalan pola sebagai metode verifikasi orientasi komponen
Modul 5: Keputusan Logika, Laporan Hasil, serta Optimisasi Sistem
- Pembuatan keputusan logika
- Menggunakan 'Logic Calculator' dalam menggabungkan hasil-hasil inspeksi menjadi satu kesimpulan utuh
- Cara menentukan standar kriteria lolos/tak lolos suatu produk<\/li>
- Pelaporan serta pengiriman data
- Mengekstrak informasi hasil pengukuran secara efisien
- Menghubungkan hasil inspeksi dengan sistem eksternal lainnya
- Optimalisasi kinerja keseluruhan sistem inspeksi
- Cara mempercepat proses pengolahan citra secara signifikan
- Teknik penyesuaian parameter demi meningkatkan akurasi hasil analisis
- Strategi dasar dalam mengatasi masalah umum yang muncul<\/li>
Penutup serta langkah selanjutnya
Persyaratan
- Pemahaman dasar mengenai elektronika serta sistem inspeksi
- Pengalaman terkait konsep pengolahan citra mesin atau proses SMT
- Kemampuan menggunakan aplikasi berbasis Windows dan memahami logika pemrograman secara umum
Target Peserta
- Insinyur otomatisasi
- Profesional penjaminan kualitas yang bekerja di jalur produksi SMT
- Pengembang sistem pengolahan citra serta spesialis IoT
35 Jam